热熔治具

授权

摘要

本实用新型公开一种热熔治具，适用于待热熔件在壳件内侧壁的热熔作业；壳件的边缘弯折形成有倒扣，倒扣围绕形成有开口。该热熔治具包括机箱组件、壳件定位机构和热熔机构，壳件定位机构适用于安装壳件，壳件定位机构可移动地设置于机箱组件上，且移动方向为Z轴方向；热熔机构适用于安装和加热待热熔件，热熔机构可移动地设置于机箱组件上，且移动方向为Y轴方向。热熔治具具有第一状态和第二状态，在热熔治具处于第一状态时，壳件定位机构位于热熔机构的移动路径上，以使壳件的开口朝向待热熔件。上述方案能够解决目前的热熔治具在使用时，待热熔件易触碰到设备壳件的倒扣结构而导致损坏的问题。

基本信息

专利标题：

热熔治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020210892.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-26

授权号：

CN211662654U

授权日：

2020-10-13

发明人：

吴玉农

申请人：

捷普电子（新加坡）公司

申请人地址：

新加坡新加坡市

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

南霆

优先权：

CN202020210892.9

主分类号：

B29C65/44

IPC分类号：

B29C65/44