热熔治具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种热熔治具，该热熔治具适用于熔接一固定件至一本体上，其中，该固定件上设有若干熔接用通孔，而该本体上相应设有若干熔接用热熔柱，且这些热熔柱分别穿设于这些通孔内，且该热熔柱的中心设有定位孔，而该热熔治具包括若干熔接头，这些熔接头分别设于热熔柱的正上方，且这些熔接头的末端分别设有一收容空间，且收容空间内向外设有一定位凸起，且该定位凸起为圆锥状；热熔时，将熔接头相对于热熔柱向下移动，且使的定位凸起与定位孔位于同一垂直线上，会使热熔柱被压覆于收容空间内并熔化，且熔化后的热熔胶会收容于收容空间内。

基本信息

专利标题：

热熔治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620073102.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-27

授权号：

CN2905417Y

授权日：

2007-05-30

发明人：

王晓文

申请人：

汉达精密电子(昆山)有限公司

申请人地址：

215300江苏省昆山市江苏省昆山出口加工区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620073102.7

主分类号：

B29C65/02

IPC分类号：

B29C65/02