一种热熔机构及热熔治具

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种热熔机构及热熔治具，包括：机架；驱动装置，设置于机架上；上模板，设置于驱动装置的输出端并能够在驱动装置的驱动下做升降运动；下模板，设置于机架上并位于上模板的下方，下模板用于放置工件；热熔针，设置于上模板上；压紧装置，设置于上模板上并能够压紧工件。工件放置于下模板上，上模板在驱动装置的驱动下下降，压紧装置在上模板的带动下下压至工件的表面并压紧工件，热熔针在上模板的带动下移动至工件所需熔接的位置进行熔接，能够有效地防止工件在热熔的过程中被热熔针压偏或者翘起等情况的发生，有利于提高产品的质量，有效地降低了废品率，从而降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

一种热熔机构及热熔治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921311773.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-13

授权号：

CN210792137U

授权日：

2020-06-19

发明人：

刘世明

申请人：

江西天键电声有限公司

申请人地址：

江西省赣州市于都县贡江镇上欧工业园

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

何锦明

优先权：

CN201921311773.6

主分类号：

B29C65/22

IPC分类号：

B29C65/22 B29C65/78