用于硬盘框架热熔组装的辅助治具
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摘要

本实用新型揭示了用于硬盘框架热熔组装的辅助治具,包括辅助上料机构和用于装载在热熔设备的升降执行端上的热熔压板,辅助上料机构包括支承台,支承台上设有具备线性位移的送料滑座,送料滑座上设有若干载座,并且支承台上设有上料限位端和热熔接限位机构,热熔压板的底部设有若干与载座一一对应的热熔块,热熔块上设有与拨钮件的熔柱一一对应设置的熔接端,热熔压板上设有用于与所述送料滑座相垂直向限位的限高机构。本实用新型能辅助硬盘框架的热熔组装作业,提高了工作效率,降低了人力成本。具备较为可靠的对位精度及热熔接行程,提高了产品精度,合格率得到较大提升。熔接行程及熔接对位行程可调,满足不同硬盘框架的对位及熔接行程需求。

基本信息
专利标题 :
用于硬盘框架热熔组装的辅助治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021394135.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN213056050U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
邹嵩张于
申请人 :
昆山高琳科技五金有限公司
申请人地址 :
江苏省昆山市锦溪镇锦顺路38号
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN202021394135.8
主分类号 :
B29C65/20
IPC分类号 :
B29C65/20  B29C65/78  B29L31/34  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
B29C65/20
有直接接触的,如使用“反射镜”
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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