适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，承载底板上安装有龙门架，龙门架包括有镜像分布的支架，支架顶部设置有顶板，顶板上安装有下压装置，下压装置的底部连接有加热装置，承载底板上设置有定位支架，定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。由此，能够让下压气缸带动加热装置运动，在下压到位的时候既可以实现热熔，从下压到热熔的衔接快速有序，中间不需要进行转移，可以在同一个工位完成。采用若干热熔头的分布，可以依据壳体上实际固定柱的分布进行调整或是按需分区加热，能够适应不同造型的外壳连接需要。
基本信息
专利标题 ：
适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020167926.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211730295U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
王衡
申请人 ：
苏州澳佰特自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区利达路6号7号厂房一楼
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘洪勋
优先权 ：
CN202020167926.0
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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