一种热熔组件及热熔设备
授权
摘要
本实用新型属于蓝牙耳机加工技术领域，提供一种热熔组件，包括热熔头和发热结构。热熔头用于加热耳壳上的柱子使其融化；柱子与PCB板上的缺口连接，并在融化后将耳壳与PCB板固定；发热结构与热熔头连接，用于发热使热熔头产生热熔温度。这样，耳壳上的柱子通过与PCB板上的缺口连接，可以实现临时性安装，热熔头融化柱子后，可以实现耳壳与PCB板固定，从而有效防止PCB板从耳壳掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种热熔组件及热熔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122419575.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216330202U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴译魏永宁
申请人 ：
东莞市库珀电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇官井头布心基工业区三路2号1栋
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李健
优先权 ：
CN202122419575.5
主分类号 ：
B29C65/72
IPC分类号 ：
B29C65/72 B29C65/18 B29C65/60 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/72
通过联合的操作，如焊接和缝合
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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