激光切边和热熔设备
授权
摘要

本实用新型涉及激光切边和热熔设备技术领域,具体的说是一种激光切边和热熔设备,包括下框架,所述下框架上端固定安装有上框架,所述下框架上端且位于上框架内侧固定安装有底板,所述底板上端前侧安装有第一安装座,所述第一安装座上端安装有上料震动盘,所述底板上端中部横向安装有第二安装座,所述第二安装座上端安装有无纺布上料带,所述底板上端后侧安装有激光切割机构,所述底板上端后侧且位于激光切割机构右侧安装有超声波热熔机构。本实用新型通过上料震动盘进行上料,通过CCD摄像头检测切割边缘,通过流量检测仪检测气密性,通过下料机械手下料分类,上框架采用铝型材及有机玻璃门板,方便维修,下框架采用方管焊接,坚固美观。

基本信息
专利标题 :
激光切边和热熔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020470813.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-03
授权号 :
CN211915858U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
徐国华
申请人 :
苏州珀费克特自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区春辉路11号5号楼307室厂房
代理机构 :
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 :
邓黎
优先权 :
CN202020470813.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K20/10  B23K20/26  B23K28/02  B07C5/34  B07C5/02  B07C5/38  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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