手机框热熔设备
授权
摘要
本实用新型公开了手机框热熔设备，包括底座，所述底座顶端的一侧固定焊接有立柱，所述立柱的一端设置有控制器，所述立柱一侧的顶端固定焊接有调节杆，所述底座的顶端固定连接有驱动滑轨，所述驱动滑轨的上方设置有加工台，所述调节杆的外部设置有电滑块。该手机框热熔设备通过夹持板对手机框进行夹持固定，夹持板通过连接弹簧所给的弹力对手机框夹持，由于连接弹簧的弹性形变范围较大，所以加工台可以对多种尺寸的手机框进行夹持固定，该结构不仅实现了对手机框的固定夹持，提高了加工的稳定性，而且可以对多尺寸的手机框进行固定，提高了装置使用的灵活性，解决了无法对多种规格的手机框进行固定夹持的问题。
基本信息
专利标题 ：
手机框热熔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122632930.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-31
授权号 ：
CN216356803U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李久志
申请人 ：
苏州泰准智能测控技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区胜浦兴浦路200号8号101、201室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122632930.7
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18 B29C65/52 B29C65/78 B29L31/34
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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