桥板胶粒的热熔组装设备
授权
摘要
本实用新型公开了桥板胶粒的热熔组装设备，含机架、桥板上料装置、桥板定位装置、桥板输送装置、胶粒上料装置、胶粒输送装置、热熔装置、检测装置、下料装置。根据本实用新型的桥板胶粒的热熔组装设备，能显著提升组装、检测的效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
桥板胶粒的热熔组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021500964.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213291371U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
申健罗明华张文
申请人 ：
中山市优胜电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇绩东一郑文街12号首层
代理机构 ：
北京工信联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张宇
优先权 ：
CN202021500964.X
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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