用于电子料件的贴片治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于电子料件的贴片治具，包括承接机构、取料机构、楔形机构和复位机构，所述承接机构包括两个第一弹性件，两个第一弹性件之间的间隙形成一容腔；所述取料机构能够朝向所述容腔移动；所述楔形机构包括具有第一斜面的第一楔形块和具有第二斜面的第二楔形块，所述第二斜面与第一斜面抵接，以使得第一弹性件背离料件移动；所述复位机构包括第二弹性件，所述第二弹性件推动第一楔形块朝向料件移动，以使得第一弹性件与料件的侧壁抵接。本实用新型至少包括以下优点：采用楔形机构配合复位机构，在取料时实现对料件的脱离，在转移时实现对料件的抵接，实现每次取料前均会对料件的位置进行调整，进而保证料件预设位置的精准性。

基本信息

专利标题：

用于电子料件的贴片治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020588427.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-20

授权号：

CN212306035U

授权日：

2021-01-05

发明人：

刘宝富金广飞

申请人：

欣宽电子科技（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路520号

代理机构：

苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周子轶

优先权：

CN202020588427.9

主分类号：

H05K13/02

IPC分类号：

H05K13/02