PCB外层防焊结构
授权
摘要
本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及PCB外层防焊结构。包括PCB板防焊区，设置在PCB板防焊区上的凸柱，凸柱包括中空吸附部、中空拔出部、塞子等。吸附部与PCB板防焊区形成负压吸紧，PCB板防焊区内印刷油漆层。通过设置凸柱，防止油漆印刷步骤时油漆对偏影响PCB板性能。凸柱的吸附部使用弹性材料制作，在PCB板防焊区上按压吸附部时，吸附部与PCB板防焊区之间的空气被挤出，可将凸柱的吸附部与PCB板防焊区通过负压吸紧，防止油漆从缝隙中渗入。设置拔出部，在油漆印刷步骤及曝光固化步骤后可通过拔出部将凸柱拔出，使焊球可从凸柱位置处进入，与BGA焊盘实现焊接。设置塞子，打开塞子可使空气从开口进入吸附部内壁，内外气压回到平衡，便于吸附部拔出。
基本信息
专利标题 ：
PCB外层防焊结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020203716.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211580290U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
付杰刘文慧王亚伟邓宾
申请人 ：
鼎富电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河工业园区
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN202020203716.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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