一种高精密多层硬基板6层PCB线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种高精密多层硬基板层PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括基板一、基板二、基板三、基板四、基板五和侧板，所述基板一的底端安装有基板二，所述基板二的底端安装有基板三，所述基板三的底端安装有基板四，所述基板四的底端安装有基板五，所述基板一的一侧开设有缺口一，所述基板二的一侧开设有缺口二，所述基板三的一侧开设有缺口三，所述基板四的一侧开设有缺口四，所述基板一的顶端安装有绝缘板，所述基板五的侧边安装有侧板，所述侧板的表面开设有卡槽，该高精密多层硬基板6层PCB线路板简化了生产工艺，缩短了加工程序，降低了成本，散热性更好，具有高效防尘功能。
基本信息
专利标题 ：
一种高精密多层硬基板6层PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123150781.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216531929U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘小锋
申请人 ：
深圳市高精准科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号中天美景大厦912及913
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202123150781.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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