过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于PCB板卡设计技术领域，具体提供一种过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法，所述的过孔设计方法包括如下步骤：取一个点为基点以预设第一阈值为半径设计第一个圆形；以第一个圆形的圆心为基础，以预设第二阈值为半径设计第二圆形，形成一个圆环；其中第一阈值与第二阈值的差为第三阈值；利用第一圆形和第二圆形之间的半径线段，在圆环中截取两个不相邻的扇形环；两个扇形环分别为第一扇形环和第二扇形环；将第一扇形环和第二扇形环设置为焊盘。在保证差分信号换层处传输阻抗连续的情况下，减小差分信号PCB设计面积，同时增加不同差分信号间的隔离，避免相互间串扰的过孔设计方法。
基本信息
专利标题 ：
过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501850A
申请号 ：
CN202210044842.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨才坤慈潭龙
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
杨彬
优先权 ：
CN202210044842.1
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/40 H05K3/00 H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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