一种印刷电路板用电镀装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种印刷电路板用电镀装置，包括电镀槽和驱动组件，所述驱动组件设置于所述电镀槽的上侧，还包括安装于所述驱动组件上的两组收纳部件。所述收纳部件包括多个彼此连接的夹持单元，所述夹持单元包括自下而上彼此连接的振动部和容置部，所述容置部连接至所述驱动组件。所述驱动组件用于驱动该两组收纳部件交替进入所述电镀槽。本实用新型能够不间断地进行电路板的电镀，可有效提高电路板的电镀质量。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板用电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022068788.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213266755U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
夏东
申请人 ：
四川睿杰鑫电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺理兴
优先权 ：
CN202022068788.3
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/00 C25D17/06 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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