一种印刷电路板用电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板用电镀装置，涉及电镀装置技术领域，本实用新型包括承载底座、搅拌装置、电镀装置、清洗装置、检控装置，承载底座为板状结构，承载底座上表面设置有多个安装，搅拌装置、电镀装置、清洗装置、检测装置均与安装槽连接，搅拌装置、电镀装置、清洗装置均为中空结构，搅拌装置设有第一连接管和第二连接管，第一连接管和第二连接管均与电镀装置连接，本实用新型一种印刷电路板用电镀装置，搅拌装置搅拌电镀液加快电镀的速度，电镀装置快速电镀印刷电路板，清洗装置可以便于清洗电镀过的印刷电路板，检测装置可以随时检测电镀液的PH和温度，保证电镀的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板用电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021294849.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212451722U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
黎菊秋
申请人 ：
黎菊秋
申请人地址 ：
广东省广州市花都区红棉大道37号
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
高志军
优先权 ：
CN202021294849.1
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D17/00 C25D21/10 C25D21/08 C25D21/00 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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