一种用于光模块印刷电路板的电镀装置
授权
摘要

本实用新型涉及电路板生产技术领域,具体为一种用于光模块印刷电路板的电镀装置,包括装置主体,所述装置主体的顶端一侧固定安装有烘干机构,所述装置主体的顶端靠近烘干机构的一侧固定安装有电镀槽,所述烘干机构的顶端一侧固定安装有调节机构,所述调节机构的内底端中心处设置有连接块,所述连接块的底端一侧固定安装有工件座,所述工件座的内部一侧等距固定安装有至少四组固定隔板。本实用新型所述的一种用于光模块印刷电路板的电镀装置,能够使得整体装置更便捷的进行取拿电镀后的电路板,能够使电路板从电镀液出来后,便得到烘干处理,提高电镀装置的一体化程度,提高整体装置的实用性,带来更好的使用前景。

基本信息
专利标题 :
一种用于光模块印刷电路板的电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922332561.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211734516U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
陈洁亮郑朝屹植坚
申请人 :
欣强电子(清远)有限公司
申请人地址 :
广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区
代理机构 :
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
齐海迪
优先权 :
CN201922332561.2
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06  C25D17/00  C25D21/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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