一种适于电镀的印刷电路板结构

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摘要

一种适于电镀的印刷电路板结构，包括介电层及图案化导电层该介电层及图案化导电层上对应设置有通孔及盲孔，所述盲孔呈倒梯形包括上孔口及下孔口，该盲孔上孔口径大于下孔口径，所述下孔口径为上孔口径的80%~85%。激光钻孔后的孔径、孔壁角度、真圆度等对填孔效果都有一定影响，倒梯形的设置，已经上孔口径与下孔口径的比例设置，使得在做电镀和沉镍金表面处理时，药水能够更加顺畅的在孔内流通和交换，增强孔壁质量，而且便于孔内气泡排出。

基本信息

专利标题：

一种适于电镀的印刷电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020792764.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-13

授权号：

CN212992672U

授权日：

2021-04-16

发明人：

林枫杜元伟艾东黄苏艳陈正伟

申请人：

温州瑞豪电子有限公司

申请人地址：

浙江省温州市瓯海三溪工业园富泉路10号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020792764.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K3/42