一种印刷电路板用电镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种印刷电路板用电镀装置，上底板上从左至右依次设置有电镀槽和均质槽，电镀槽通过第一通道与均质槽相连通，电镀槽的顶部中间位置设置有第一搅拌装置，第一搅拌装置的两侧分别设置有第一电极和第二电极，均质槽的顶部中间位置设置有第二搅拌装置，均质槽通过出水管路与过滤槽相连通，过滤槽的顶部设置有过滤层，过滤槽通过第二通道与储存罐相连通，储存罐通过第三通道与循环泵相连通，循环泵通过进水管路与均质槽相连接。本实用新型电镀装置在电镀时产生的沉淀和杂质清洗工作更加便捷，电镀槽不需要频繁的更换和清洗，处理效率更高，结构简单，实用性较强，易于大范围推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板用电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921576848.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210596305U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
谢信韦曾宪兰黄金张奇飞
申请人 ：
苏州吉岛电极科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区蓬朗环娄路51号3幢
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘洪勋
优先权 ：
CN201921576848.3
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/06 C25D21/08 C25D21/10 C25D21/12 C25D21/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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