一种用于铝单板印刷电路板电镀的工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于铝单板印刷电路板电镀的工装，包括电镀槽，所述电镀槽的顶部设有顶盖，所述顶盖的下表面固定连接有多个支撑板，所述支撑板的底端固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定安装有夹板，所述电镀槽的内部底部与夹板相对的位置固定连接有多个固定板，所述固定板的上表面开设有放置槽。本实用新型中，将印刷电路板通过夹板夹持住，第一电机转动顶板向下移动，从而将印刷电路板没入电镀液中，弹簧的恢复力挤压顶块，从而将电路板的底端固定住，从而可以避免电路板因电镀液流动而出现晃动的情况，第二电机转动带动搅拌杆移动，从而使得电镀液流动，从而提高电路板的电镀速度，进而提高了电镀的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于铝单板印刷电路板电镀的工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021737705.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212451696U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
周建喜王壮新林汉英
申请人 ：
佛山市南海英吉威铝建材有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区里水镇和顺“和桂工业园”一期和景南路1号（车间2）
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
李茂松
优先权 ：
CN202021737705.9
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/00 C25D21/10 C25D21/02 C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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