一种适用于印刷电路板的电镀槽
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种适用于印刷电路板的电镀槽,包括电镀槽本体,进水口和出水口之间设置有流体管道,流体管道上设置有若干个液体流出孔,电镀槽本体的左右两侧顶端中部位置均设置有电极固定支架,电极固定支架的前端设置有夹持部,电镀槽本体的前端和后端中间位置沿竖直方向均开设有卡槽,卡槽内嵌设入隔离膜,隔离膜两端的电镀槽本体后端的内侧面上均设置有若干个导流板,电镀槽本体的底部还设置有电加热装置,电加热装置的内部四周位置设置有电加热管。本实用新型可以保证电镀槽内液体流速均匀,同时通过电加热装置和磁力搅拌装置,对电镀液温度进行调节,保证电镀液中温度处处相等,避免出现温差对电镀效果的影响。

基本信息
专利标题 :
一种适用于印刷电路板的电镀槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921431129.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN210394580U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
谢信韦曾宪兰黄金张奇飞
申请人 :
苏州吉岛电极科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区蓬朗环娄路51号3幢
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘洪勋
优先权 :
CN201921431129.2
主分类号 :
C25D21/02
IPC分类号 :
C25D21/02  C25D21/10  C25D21/12  C25D17/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/02
加热或冷却
法律状态
2021-08-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C25D 21/02
申请日 : 20190830
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20200830
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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