柔性印刷电路板、包括其的COF模块和电子设备
实质审查的生效
摘要
一种柔性印刷电路板包括：基板；电路图案，设置在基板上；基板包括芯片安装区域，电路图案包括布线部和焊盘部，电路图案包括：第一电路图案，包括在芯片安装区域内的第一‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第一‑第二焊盘部和连接第一‑第一焊盘部与第一‑第二焊盘部的第一布线部并基于芯片安装区域沿第一方向延伸；第二电路图案，包括在芯片安装区域内的第二‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第二‑第二焊盘部和连接第二‑第一焊盘部与第二‑第二焊盘部的第二布线部并沿第二方向延伸；第三电路图案，包括在芯片安装区域内的多个第三焊盘部，包括将第三焊盘部与延伸到第三焊盘部外的延伸布线部连接的第三布线部，保护层设置在第一和第二布线部上。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷电路板、包括其的COF模块和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501772A
申请号 ：
CN202111249527.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李彦宗金东燦朴起台
申请人 ：
LG伊诺特有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
李琳
优先权 ：
CN202111249527.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211026
申请日 : 20211026
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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