柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备
实质审查的生效
摘要
根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及设置在基板上的电路图案，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3‑1焊盘部、第3‑2焊盘部以及连接第3‑1焊盘部与第3‑2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽，第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501774A
申请号 ：
CN202111339215.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
俞大成林埈永
申请人 ：
LG伊诺特有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
李琳
优先权 ：
CN202111339215.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211112
申请日 : 20211112
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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