一种半导体封装组件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装组件，包括基板和封装芯片，所述基板的上端面连接有封装壳，且封装壳由边缘区和中心区组成，并且边缘区和中心区为固定连接，所述封装壳的下方设置有封装芯片，且封装芯片的下半段位于容纳槽中，所述基板的表面设置有接合垫，且接合垫与芯片引脚上下对应，且芯片引脚设置在封装芯片的下端面，所述基板的边侧设置有总引脚，且总引脚与总脚针相连接。该半导体封装组件，在确保封装结构对内部芯片充分保护的同时，增加了封装壳的整体散热性能，使用更加高效，并且通过总脚针和总引脚的结构设计，增加了该装置整体的安装焊接结构多样性，适应性更好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921096572.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210272321U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
陈俊
申请人 ：
陈俊
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区松新路35号日尚厂厂房二301
代理机构 ：
深圳市宾亚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晶
优先权 ：
CN201921096572.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-07-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20190712
授权公告日 : 20200407
终止日期 : 20200712
申请日 : 20190712
授权公告日 : 20200407
终止日期 : 20200712
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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