整合天线的半导体封装件
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种整合天线的半导体封装件，包含一基板、一功能元件、一封装体以及一天线。基板具有一第一表面以及一相对的第二表面，其中第一表面设有一预定电路；功能元件设置于第一表面，并与基板的预定电路电性连接；封装体用以包覆功能元件以及部份包覆基板的第一表面；天线则设置于封装体的表面，并与该预定电路电性连接。
基本信息
专利标题 ：
整合天线的半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820112433.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-22
授权号 ：
CN201194229Y
授权日 ：
2009-02-11
发明人 ：
卓恩民
申请人 ：
卓恩民
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈肖梅
优先权 ：
CN200820112433.6
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/488 H01L23/31 H01L23/552
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2012-06-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273513331
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201124336
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20110422
号牌文件序号 : 101273513331
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201124336
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20110422
2009-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201194229Y.PDF
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