多频段天线整合结构
授权
摘要
本实用新型公开一种多频段天线整合结构，包括功率模块以及阵列天线模块。功率模块具有信号馈入端。阵列天线模块电性连接于功率模块。阵列天线模块包括多个适用于不同频段范围的天线单元。阵列天线模块的多个天线单元接收不同频率范围的信号，再通过功率模块的信号馈入端将信号传送至一电子装置。
基本信息
专利标题 ：
多频段天线整合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022081739.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212908111U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
林树良刘维频王志祥
申请人 ：
台湾禾邦电子有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王红艳
优先权 ：
CN202022081739.3
主分类号 ：
H01Q21/30
IPC分类号 ：
H01Q21/30 H01Q23/00
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法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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