整合式毫米波天线结构
授权
摘要
一整合式毫米波天线结构，其包含由上往下依序堆栈设置的元件板、金属块，其中：该元件板设有第一基板，该第一基板上设有毫米波芯片，该第一基板底面设有信号输出点，该金属块设有与信号输出点相对应的垂直透孔，该元件板与金属块两者通过螺固件结合固定；藉此，本实用新型可缩小整体天线的面积尺寸并避免线路氧化受损，同时还可弹性地依需求更换不同的天线，从而达到降低测试、生产与维修成本等功效，进而可大幅提高产品的实用性。
基本信息
专利标题 ：
整合式毫米波天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921217122.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210137008U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
林文雄王歆崴
申请人 ：
佐臻股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
侯奇慧
优先权 ：
CN201921217122.0
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q13/02 H01Q23/00 H01Q1/12 H01Q1/52 H01Q1/00
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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