一种用于半导体芯片加工的贴装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片加工的贴装设备，包括底座，所述底座上设置有升降液压杆，所述升降液压杆上端设置有工作台，所述工作台上设置有传送机构、吸附机构、芯片台和清洁机构；所述传送机构包括电机、滚筒、皮带和挡板，所述电机的输出轴设置有所述滚筒，所述滚筒的外部设置有所述皮带，所述皮带前后两侧对称设置有所述挡板；所述吸附机构包括支撑架、水平液压杆、竖直液压杆、一号真空泵和吸嘴，所述支撑架前侧设置有所述水平液压杆。有益效果在于：通过设置有清洁机构，可以清洁吸嘴，防止吸嘴被堵塞而影响下次使用；通过设置有升降液压杆，可以调节工作台高度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片加工的贴装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121890711.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-13
授权号 ：
CN216698289U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
高银辉
申请人 ：
青岛融合装备科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区大公岛路3号3-3024室
代理机构 ：
济南光启专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张瑜
优先权 ：
CN202121890711.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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