本发明公开了一种半导体芯片加工用贴装工艺，其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台、固定在工作台顶部的安装架和固定在安装架顶部的折架，所述折架的底部固定有驱动液压杆，且工作台的顶部和底部之间设置有安装调节机构，所述驱动液压杆的底端固定有连接套，本发明涉及半导体芯片加工技术领域。该半导体芯片加工用贴装工艺，利用负压保护组件调节螺纹座空腔内的体积，同时利用增加磁铁的数量增强与磁性套之间的磁吸力，在半导体芯片贴装完成后，调节液压杆无需反推进行释压，同时磁铁与磁性套之间的磁吸力峰值能够对吸附力过大后的半导体芯片进行保护，极大的提升了半导体芯片贴装过程中的适应能力。