一种新型半导体表贴芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型半导体表贴芯片，包括芯片主体，所述芯片主体一端固定安装有第一固定座，所述芯片主体另一端固定安装有第二固定座，所述芯片主体上表面位于四角位置均固定安装有固定螺丝，所述第一固定座和第二固定座上均固定安装有固定支脚，所述固定支脚上开设有固定通孔，所述第一固定座和第二固定座之间安装有散热片，所述第二固定座上安装有散热机构，所述第一固定座顶端开设有第一螺孔，所述第一固定座表面开设有第一通孔，所述第二固定座顶端开设有第二螺孔、所述第二固定座表面开设有第二通孔。本实用新型所述的一种新型半导体表贴芯片，属于半导体芯片领域，能够快速散热提高芯片的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型半导体表贴芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021739546.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212587481U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
朱海燕赵会昌张雪蕾
申请人 ：
长春半导体有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市高新开发区畅达路177号
代理机构 ：
深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨伦
优先权 ：
CN202021739546.6
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367 H05K13/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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