芯片贴装装置及半导体器件的制造方法
授权
摘要
提供一种不将芯片贴装装置的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装装置。芯片贴装装置具有将从裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从基板供给部供给的基板上的贴装部、和控制上述贴装部的控制部。上述控制部进行以下动作：(a)通过拍摄装置对上述基板进行拍摄来识别上述基板的位置，(b)通过上述拍摄装置对上述基板及贴装在上述基板上的裸芯片进行拍摄来识别上述基板和贴装在上述基板上的裸芯片的位置，检查上述基板和上述裸芯片的相对位置，(c)基于在上述(a)中识别出的基板的位置和在上述(b)中识别出的基板的位置来诊断基板的固定状态。
基本信息
专利标题 ：
芯片贴装装置及半导体器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108666238A
申请号 ：
CN201810258963.X
公开（公告）日 ：
2018-10-16
申请日 ：
2018-03-27
授权号 ：
CN108666238B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
牧浩伊藤博明横森刚
申请人 ：
捷进科技有限公司
申请人地址 ：
日本山梨县
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN201810258963.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2018-11-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180327
申请日 : 20180327
2018-10-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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