一种表贴式半导体集成电路装置
授权
摘要
本实用新型提供一种表贴式半导体集成电路装置，包括集成电路装置本体，所述集成电路装置本体的前侧和后侧均固定安装有若干个引脚，所述引脚的顶部固定安装有加强连接座，所述加强连接座包括支撑杆和半球形顶座，所述半球形顶座固定安装在支撑杆的顶部，所述半球形顶座底部的边缘处开设有环形加强槽，所述引脚的底部开设有导流槽，所述导流槽顶部的内侧壁上开设有若干个导流孔，该表贴式半导体集成电路装置设计合理，引脚上安装了加强连接座，焊接完毕后，焊点包裹加强连接座能够有效地提高引脚与电路板之间的连接强度。
基本信息
专利标题 ：
一种表贴式半导体集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220156303.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216752287U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
路建军
申请人 ：
深圳市芯而达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2206
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202220156303.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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