本实用新型公开了一种半导体芯片高低温测试用测试箱，包括箱体，所述箱体的正面设有箱门，所述箱体的顶部设有测试机，所述箱体内设有载板，所述箱体的两侧分别设有进气口和出气口，所述进气口处设有制冷空压机，所述箱体内通过第一滑轨可滑动连接有活动架，所述箱体内设有两个平行于所述滑轨的蜗杆，所述蜗杆通过伺服电机驱动，所述活动架上竖直可转动设有转轴，所述转轴的下端设有涡轮，所述涡轮与两个所述蜗杆均啮合，所述活动架上可滑动连接有矩形框，所述转轴的顶端固定有齿轮，所述矩形框的内壁设有与所述齿轮啮合的齿条，所述载板固定在所述矩形框上，所述测试箱可将样品放置到伸出所述箱体外的载板上并进行定位，测试操作更为简便。