本实用新型公开了一种半导体芯片测试装置，包括外壳，所述外壳底部的四个拐角处均设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱外壁的底部设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱内部的底部设置有弹簧，所述第二支撑柱外壁的顶部设置有调节环，所述外壳内腔的底部设置有探针台，所述探针台的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部设置有安装筒，所述安装筒内腔的两侧均开设有安装槽。本实用新型通过启动电机，带动丝杆转动，丝杆带动活动套向上运动，在光杆的配合下，活动套带动调节块向上运动，调节块带动探针台向上运动，检测探针随着探针台一起向上运动，在检测孔的顶部与待测芯片底部贴合时，电机停止运动，从而方便检测探针对芯片进行测试。