一种半导体芯片测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片测试装置，包括底端固定板，所述底端固定板的四周均开设有定位孔，所述底端固定板的前端开设有数据连接口，所述底端固定板的前端面顶端固定安装有控制面板，所述底端固定板的底端内部固定连接有数据处理器，所述数据处理器的顶端固定安装有弹簧导线。该半导体芯片测试装置，定位孔的设计有利于帮助螺杆对其进行固定，提高了整个测试装置的稳固效果，而且T字形的设计也能够藏匿螺杆，避免T字形凸起影响使用便捷性，数据处理器能够将感应到的重力数据通过其本身传递至数据连接口处，增加了整个装置的实用度，并且传输顶杆也能够很好的对应半导体芯片的凸起处进行下降，提高检测的精准度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020218512.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211785941U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
彭赛崔会旺
申请人 ：
安第斯新材料科技（浙江）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道惠民大道383号3号楼1层101室
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤俊明
优先权 ：
CN202020218512.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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