一种半导体芯片微调测试装置
公开
摘要
本发明公开了一种半导体芯片微调测试装置，包括壳体，所述箱体的内腔设有固定机构，所述固定机构包括第一电机、第一螺杆、第一螺纹套、皮带、槽轮和夹杆，两个所述槽轮的底部通过轴承座分别转动相连于箱体的内腔底部两侧，两个所述皮带的一端均固接有夹杆，两个所述夹杆的外壁分别与箱体顶部两侧的开口滑动相连。该半导体芯片微调测试装置，通过第一电机、第一螺杆、第一螺纹套、皮带、槽轮、夹杆、通槽和块体之间的配合，使得该装置在使用时，两个皮带可分别带动两个夹杆左右相向移动，通过通槽和块体的滑动相连，使得两个夹杆可稳定的将芯片夹持固定，解决了芯片没有相对固定，使其容易发生偏移的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片微调测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114280448A
申请号 ：
CN202111370699.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
董玉贵
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区红山三路101号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111370699.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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