一种半导体芯片微调测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片微调测试装置,包含底板、侧板、控制箱及检测组件,底板的一侧固定安装有侧板,且底板远离侧板的一侧设有检测组件,底板的上表面上固定安装有控制箱,底板与侧板间设有具有双向微调结构的调节组件,本实用新型在确保测试支架仍可以实现上下和左右调节的功能前提下,对其驱动方式和传动结构做出了改进,利用电气控制高精度的特点,在传动结构中结合转动与滑动结构,通过竖直微调组件控制检测组件的上下移动,通过水平微调组件控制检测组件的前后移动,两个方向的微调均可独立完成,用电动推杆代替人手驱动,大大提高了调节精度,满足微调控制在±1mm的调节范围。
基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片微调测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022108503.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-23
授权号 :
CN213302291U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
刘思瑜
申请人 :
深圳市海芯微迅半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路30号鸿邦科技工业厂区2号厂房401
代理机构 :
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李捷
优先权 :
CN202022108503.4
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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