一种半导体芯片测试用多重微调测试架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片测试用多重微调测试架,属于半导体芯片的测试领域,解决了现有测试架在多重微调过程中,很容易发生误碰已调节好的旋钮,导致最终的微调结果发生误差的问题;本方案包括测试架,测试架上安装有用于对半导体芯片进行承托的承托台,承托台的初始状态为水平布置,测试架上还安装有微调机构,微调机构用于对承托台的偏转角度进行多重微调且微调后,微调机构中的旋钮被限制保持静止不动。
基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片测试用多重微调测试架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122749582.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-11
授权号 :
CN216350827U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
李文庭
申请人 :
深圳市高麦电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围第二工业区37栋B2
代理机构 :
深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘佳
优先权 :
CN202122749582.1
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载