一种用于芯片低温测试用治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片低温测试用治具，包括基座、芯片固定座，所述基座上开设有凹槽，所述凹槽的左右两端均设有条形槽，所述条形槽连接有导气条，所述芯片固定座设置于凹槽的中间上方，并和凹槽相连，所述基座内设有气腔，其位于凹槽的下方且盖设有密封条，所述密封条和导气条连接，所述密封条的两端均设有进气连接头，所述密封条的两侧设有均匀对称排列的出气连接头。本实用新型的有益效果是：通过芯片固定座对芯片进行定位、检测，并能够保证芯片在检测过程中温度恒定，提高检测精度，同时在芯片固定座的下方通入气体，能够保证芯片在检测过程中不会出现结霜或冻结，提高检测效率，并对芯片起保护效果。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片低温测试用治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021229812.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212781100U

授权日：

2021-03-23

发明人：

荣国青门蒙张健星

申请人：

苏州辉垦电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王利斌

优先权：

CN202021229812.0

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28