低温高速测试治具
实质审查的生效
摘要
本发明提供了低温高速测试治具,包括机体组件和测试机构,所述机体组件包括机架、供给模组、凸轮下压模组、取料模组和基座;所述测试机构包括制冷盘、柔性软板、母板、RF检测模组、子板、制冷电机和置物板;所述机架上表面中部安装有供给模组,所述供给模组的底部贯穿机架的内侧壁且安装有凸轮下压模组,本发明通过凸轮下压模组将需要测试的软板反向放置在置物板内,然后利用吸附孔对软板进行吸附固定,然后通过制冷盘对软板进行降温,然后通过柔性软板对软板传递,然后通过RF检测模组对软板进行高频测试,从而可以低温高速的对软板进行测试,进而降低了高温对软板的影响,保证了测试效果,提高了测试效率。
基本信息
专利标题 :
低温高速测试治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114545209A
申请号 :
CN202210218375.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
殷岚勇王雷
申请人 :
苏州韬盛电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯文路18号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210218375.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220308
申请日 : 20220308
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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