一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构，包括连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴、搭扣，所述连接基板上设有凹槽，其和吸嘴固定块配合连接，所述吸嘴贯穿于吸嘴固定块的中心，所述吸嘴的下端进气口和连接基板连接，所述吸嘴的上端出气口深入压块内和压块连接，所述搭扣固定于连接基板的两侧边上。本实用新型的有益效果是：是一种应用于芯片加热测试治具中的传动结构，通过在吸嘴的上端出气口连接压块，实现可直接吸附芯片加热测试，节省工序、工时，且压块上的压块凸起紧覆于芯片上，可使热量集中不扩散，节约能源，且大大提升芯片检测的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020549087.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211578705U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
荣国青门蒙张健星
申请人 ：
苏州辉垦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202020549087.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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