一种应用于芯片测试的吸嘴传动结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于芯片测试的吸嘴传动结构，包括连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴、搭扣，所述连接基板、吸嘴固定块、压块从下到上依次设置，所述搭扣设置于连接基板的两侧，所述连接基板上设有第一凹槽，所述压块上设有第二凹槽，所述压块和连接基板连接，所述第一凹槽和第二凹槽配合形成一空间腔体，其内固定连接吸嘴固定块，所述吸嘴贯穿吸嘴固定块和压块。本实用新型的有益效果是：通过吸嘴固定块、压块固定的吸嘴，结实耐用，且连接基板和吸嘴固定块直接设有弹簧，可起到对传动过程中的压力的缓冲，保护吸嘴不受损坏，同时机械手、连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴之间结合紧密、牢固，同时安装、拆卸方便，便于更换、维护。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于芯片测试的吸嘴传动结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020549086.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211578718U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
荣国青门蒙张健星
申请人 ：
苏州辉垦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202020549086.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/66 G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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