一种四拼芯片测试机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种四拼芯片测试机构，包括连接单元、传动结构、测试单元，连接单元包含治具连接板，治具连接板上设有方形排列的四个第一芯片槽、四个第一垫片槽，传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴，测试单元包含基座，基座上设有放心排列的四个第二芯片槽、两个感应槽。本实用新型的有益效果是：是一种高精度的芯片测试机构，芯片通过传动结构抓取、放置，芯片放置位置精准，传动结构无需调整，工序少，节省工时，提高了芯片的检测效率，同时垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤，提高芯片检测的合格率，减少损失，且可同时检测四个芯片，效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种四拼芯片测试机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020542858.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211578711U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
荣国青门蒙张健星
申请人 ：
苏州辉垦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202020542858.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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