本实用新型公开了一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，包括加热机构和机械臂，所述机械臂设于加热机构两侧，所述加热机构两侧设有前加热腔和后加热腔，所述加热机构顶部设有第一开关和第二开关，所述加热机构底部设有升降机构，所述机械臂一端设有前双臂式机械手，所述机械臂另一端设有后双臂式机械手，所述前加热腔一端设有加热腔，所述前加热腔底部设有加热板，且加热板一端设有芯片条。通过设计加热板垂直上下叠加的设计，让芯片条被包裹在加热板中间，热量无法散去，可以提高加热速度，同时极大改善被测加热芯片条的温度恒定性。垂直上下叠加的多层加热板，可以在不增加机器的长度条件下加热更多芯片条，加热效率倍增。