一种芯片测试定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试定位装置，主动结构和固定结构之间形成有晶圆放置区和空隙区，空隙区位于晶圆放置区外，晶圆放置区用于放置具有待测试芯片的晶圆；主动结构相对于固定结构可移动设置，用于调整晶圆放置区的大小；主动结构在晶圆放置区处设有第一弧形边缘，固定结构在晶圆放置区处设有第二弧形边缘，各抵柱用于分别抵接晶圆的边缘空位以共同固定晶圆。可以采用一个芯片测试定位结构来定位晶圆，也可以同时采用多个芯片测试定位结构来定位多个晶圆以供测试芯片，可以实现可扩展定位来提升测试效率，还可以应用于各种不同规格的晶圆，提升了产品的适用性，实现了无损伤定位，必要时还可以用于对晶圆两面同时进行测试。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021142369.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212622925U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
杜占坤吕循洪
申请人 ：
芯佰微电子（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区丰豪东路9号院2号楼4单元704
代理机构 ：
北京绥正律师事务所
代理人 ：
吕平
优先权 ：
CN202021142369.3
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/01 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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