本发明涉及一种单片式晶圆的高温湿法清洗方法，包括：通过传输组件，将晶圆输送至密闭的清洗腔室内，并于清洗槽的上方静置；通过真空系统对清洗腔室进行抽真空，待晶圆处于负压状态后，将晶圆置入清洗槽内，并通过真空系统破除清洗腔室内的真空状态，以使得清洗溶液倒灌入晶圆表面的狭缝之中。本发明的高温湿法清洗方法在清洗过程中，利用负压抽除了晶圆表面狭缝内的气体，如此再将晶圆置入清洗溶液中，并破除真空，清洗溶液即可倒灌入狭缝，完成对该狭缝的清洗；同样的，纯水对狭缝的清洗可以防止残留的清洗溶液对晶圆狭缝处表面的过度蚀刻。