一种湿法工艺的晶圆清洗平台
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于湿法工艺的晶圆清洗平台，包括：承载平台，若干夹持组件，若干夹持组件均安装于承载平台上，若干夹持组件共同用于夹持晶圆片；第一吹气管路，第一吹气管路设置于承载平台内，第一吹气管路贯穿承载平台的上表面并形成有若干第一吹气孔，每一第一吹气孔的轴线均朝向一夹持组件与晶圆片相接触的位置设置。通过对本发明的应用，提供了一种适用于湿法工艺的晶圆清洗平台，且通过对夹持组件特殊的尖锐凸起设计，极大减少了清洗液在夹持组件与晶圆片之间的结晶堆积，同时配合第一吹气管路实现了对清洗液在夹持组件与晶圆片接触位置处的吹气清扫，保障了晶圆的湿法清洗质量，减少了污物的残留。
基本信息
专利标题 ：
一种湿法工艺的晶圆清洗平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496896A
申请号 ：
CN202111677835.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘大威邓信甫徐铭
申请人 ：
至微半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
竺路玲
优先权 ：
CN202111677835.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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