一种用于湿法工艺的晶圆片架
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于湿法工艺的晶圆片架，属于半导体技术领域，片架本体(1)的一组对立侧面为两个镂空固定板(11)，片架本体(1)的另一组对立侧面为两个晶圆定位板(12)，片架本体(1)的底面为晶圆支撑块(13)；晶圆定位板(12)的内侧设有用于定位晶圆(14)的第一卡槽(121)，镂空固定板(11)的中心处镂空；晶圆支撑块(13)上设有第二卡槽(131)，第二卡槽(131)的延伸方向与第一卡槽(121)的延伸方向位于同一平面内。本实用新型通过卡槽结构能够固定和支撑晶圆(14)的位置，且采用镂空设计，增强晶圆表面药液流动速率及晶圆表面的接触面积，有利于提高湿法清洗、蚀刻及光阻去除等工艺效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于湿法工艺的晶圆片架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123145383.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216288347U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
彭信军
申请人 ：
成都海威华芯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联大道88号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN202123145383.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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