一种自动去胶剥离机
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动去胶剥离机，包括机架；用于放置晶圆盒的载片台；安装于机架上的喷淋去胶剥离装置，用于对晶圆上下表面喷淋去胶；安装于机架上的浸泡去胶剥离装置，用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶；安装于机架上的清洗装置，用于将晶圆上下表面清洗；安装于机架上的晶圆转移手臂，用于移栽晶圆，所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶效果。
基本信息
专利标题 ：
一种自动去胶剥离机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123057870.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216749814U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘毅黄鹏飞蒋磊
申请人 ：
江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202123057870.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G03F7/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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