一种自动去胶剥离工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种自动去胶剥离工艺，包括：S1、将第一晶圆盒和第二晶圆盒放置在载片台上；S2、将其中第一晶圆盒上的晶圆逐片送入花篮中；S3、将花篮倾斜并下降浸泡剥离液中；S4、将花篮提出逐片放置到第一晶圆盒中；S5、再重复步骤S2至S4完成第二晶圆盒上的晶圆浸泡去胶；S6、在第二晶圆盒上的晶圆浸泡去胶的整个过程中，第一晶圆盒内所有的晶圆完成旋转喷淋和旋转清洗后送回第一晶圆盒中；S7、将第一晶圆盒移走，并放入第三晶圆盒，第二晶圆盒上的晶圆进行旋转喷淋和旋转清洗步骤，第三晶圆盒中的晶圆重复步骤S2至S4。该去胶剥离工艺将晶圆先经过浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种自动去胶剥离工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334608A
申请号 ：
CN202111487558.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋磊陆瑞珠
申请人 ：
江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202111487558.3
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20211208
申请日 : 20211208
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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