双晶堆焊接器
授权
摘要
本实用新型提供一种双晶堆焊接器，其包含：一被固定件；数个第一压电陶瓷片，该数个第一压电陶瓷片相互叠设组成；一金属合金固定块，其可对金属合金固定块两端的该数个第一压电陶瓷片及该数个第二压电陶瓷片产生双推力共震动；数个第二压电陶瓷片，该数个第二压电陶瓷片相互叠设组成；一盖体，该盖体设于数个第二压电陶瓷片上；一固定件，该固定件用来穿设盖体、数个第二压电陶瓷片、金属合金固定块、数个第一压电陶瓷片、被固定部与该第一孔部相结合；凭借交流电通过数个第一压电陶瓷片及第二压电陶瓷片且凭借金属合金固定块，使本装置可达双推力共震动，进而达到双堆叠产生超音波频率的效果。
基本信息
专利标题 ：
双晶堆焊接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920548324.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN210147227U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
林衍良林瑞添
申请人 ：
东莞市东和超音波机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇黄京坑村早源路百顺街1号
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN201920548324.7
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B29C65/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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